摘要：台积电预计在2022年完成5纳米的SoIC开发
美股研究社获悉，据钛媒体9月23日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今日表示，随着先进制程技术朝3纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。
台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。
原创文章，作者：基德，如若转载，请注明出处：https://www.deuyi.de/44043/
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