摘要：性能超过业界标杆 20%，阿里发布自研云芯片倚天710
美股研究社获悉，据网易新闻消息，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天 710。据官方介绍，该芯片性能超过业界标杆 20%，能效比提升 50% 以上。该芯片已在 7 月份流片，将在阿里云数据中心部署应用。
倚天 710 采用业界最先进的 5nm 工艺，单芯片 600 亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的 ARMv9 架构，内含 128 核 CPU，主频最高达到 3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的 DDR5、PCIE5.0 等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
官方称，为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天 710 针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集 SPECint2017 上，倚天 710 的分数达到 440，超出超过业界标杆 20%，能效比提升 50% 以上。
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